우리 모두 알고 있듯이 통신 사업자, 장비 제조업체, 장치 제조업체 및 재료 제조업체는 피라미드 모양의 광통신 산업 체인을 함께 구축했습니다.업계에서 전통적인 광통신 장치 패키징 기술은 일반적으로 UV 접착제를 사용하여 접합 표면에 장치를 접착하고 고정합니다.먼저 소자의 접합부에 UV 접착제를 도포한 후, UV 램프를 이용하여 소자를 조사하여 경화시킨다.이 장치 연결 모드에는 제한된 경화 깊이와 같은 많은 결함이 있습니다.새로운 유형의 용접 기술인 레이저 용접은 견고한 용접, 최소 변형, 높은 정밀도, 빠른 속도 및 쉬운 자동 제어 등의 장점을 갖고 있어 광통신 장치 패키징 기술의 중요한 수단 중 하나입니다.다음은 광통신 산업의 레이저 용접기 기술에 대해 설명합니다.
광소자 및 광모듈은 광통신 장비의 상류에 위치합니다.광 모듈의 주요 기능은 광전 변환을 실현하는 것입니다.칩은 광 모듈 산업 체인에서 난이도 계수가 가장 높은 제품이기 때문에 베어 칩과 배선 기판이 마이크로 상호 연결을 달성한 후 패키징 기술을 통해 플라스틱, 유리, 금속 또는 세라믹 쉘에 밀봉하여 다음을 보장해야 합니다. 반도체 집적 회로 칩은 다양한 불리한 조건에서도 정상적으로 작동합니다.이 공정에는 주로 레이저 용접이 사용됩니다.
레이저 용접은 고품질, 고정밀, 고효율, 고속 용접 방법으로 점점 더 많은 관심과 적용을 받고 있습니다.레이저의 에너지 밀도가 높기 때문에 레이저 용접은 열 영향을 받는 부위가 빠르고 깊고 작으며 자동 정밀 용접이 가능합니다.
전자기기의 소형화, 고성능, 다기능, 저비용화 요구에 따라 견고한 용접, 변형 최소화, 고정밀도, 빠른 속도, 자동 제어 실현 용이 등의 장점을 지닌 레이저 용접 기술이 대세로 자리 잡았습니다. 광통신 장치 패키징 기술의 중요한 수단 중 하나입니다.광통신 광전자 장치, 부품 및 모듈의 제조 공정에 적용하면 용접 정확도와 용접 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.
게시 시간: 2022년 12월 5일