정밀 레이저

정밀 강철 평면 장비 ECLC6080용 레이저 절단기

간단한 설명:

정밀강 평면 기구용 레이저 절단기는 주로 표면 처리 전후의 스테인레스강, 경질 합금 등 다양한 기구의 레이저 미세 가공에 사용됩니다.


  • 작은 절단 솔기 너비:15 ~ 30um
  • 높은 가공 정확도:≤±10um
  • 사이즈 개선:최소 제품 크기는 20um입니다
  • 좋은 절개 품질:부드러운 절개, 작은 열영향부, 버 및 모서리 치핑 감소
  • 제품 상세 정보

    정밀 강철 평면 장비 레이저 절단기

    정밀 강철 평면 기구 레이저 절단기는 줄여서 정밀 레이저 절단기라고 하며 표면 처리 전후의 경질 합금강, 정밀 스테인레스강과 같은 평면 및 곡면 기구의 레이저 미세 가공에 주로 사용됩니다.일반적인 절단 샘플에는 WT0.2mm 스텐실 절단 및 성형, WT0.2mm-L1400mm W600mm 스테인레스 스틸 장식 스트립 성형, WT0.2mm 스테인레스 스틸 블레이드 절단 및 성형, WT0.06mm~0.2mm 전기 도금로, 스테인레스 스틸 시트 절단, 스테인레스 스틸이 포함됩니다. 메쉬 절단 및 성형, 정밀 박판 진공 흡착 등

    기술적인 매개변수:

    최대 작동 속도 1000mm/s(X) ; 1000mm/s(Yl&Y2) ; 50mm/s(Z);
    포지셔닝 정확도 ±3um(X) ±3um(Y1&Y2);±5um(Z);
    반복 위치 정확도 ±lum(X); ±lum(Y1&Y2); ±3um(Z);
    가공재료 표면 처리 전후의 정밀 스테인레스 스틸, 경질 합금강 및 기타 재료
    재료 벽 두께 0~2.0±0.02mm;
    평면 가공 범위 600mm*800mm;(더 큰 형식 요구 사항에 대한 사용자 정의 지원)
    레이저 종류 파이버 레이저;
    레이저 파장 1030-1070±10nm;
    레이저 파워 선택권을 위한 CW200W&250W&300W&500W&1000W&QCW150W;
    장비 전원 공급 장치 220V± 10%, 50Hz, AC 20A(주 회로 차단기);
    파일 형식 DXF, DWG;
    장비 치수 1500mm*1600mm*1600mm;
    장비 무게 1650Kg;

    샘플 전시회:

    이미지3

    적용범위
    표면 처리 전후의 정밀 스테인리스강 및 경질 합금의 평면 및 곡면 장비의 레이저 미세 가공

    고정밀 가공
    1. 작은 절단 솔기 폭 : 15 ~ 30um
    2. 높은 가공 정확도: ≤ ± 10um
    3. 절개 품질 : 부드러운 절개, 버 및 가장자리 치핑 < 15um
    4.열 영향을 받는 부분이 적고 օ 크기 개선: 최소 제품 크기는 20um입니다.

    강한 적응성
    1. 평면 및 곡면 장비에 대한 레이저 절단, 드릴링, 슬로팅, 마킹 및 가공 기술을 보유하고 있습니다.
    2. 표면 처리 전후에 정밀 스테인레스 스틸, 경질 합금강 및 기타 재료를 가공할 수 있습니다.
    3. 자체 개발한 직접 구동 모바일 이중 구동 정밀 օ 이동 플랫폼, 화강암 플랫폼, 선택을 위한 알루미늄 합금 화강암 빔을 갖추고 있습니다.
    4. 더블 스테이션, 시각적 위치 확인, 자동 공급 및 하역 시스템, 동적 모니터링 등과 같은 옵션 기능을 제공합니다.
    5. 자체 개발한 길고 짧은 초점 거리, 날카로운 노즐 및 플랫 노즐 미세 레이저 커팅 헤드 장착
    6. 모듈식 자재 수신 및 먼지 제거 파이프라인 시스템을 갖추고 있습니다.
    7. 이동식 장력 프레임, 고정 장력 프레임, 진공 흡착, 허니콤 플레이트, 프로파일링 고정 장치 등 자체 개발한 옵션 고정 장치 제공
    8. 레이저 미세 가공을 위해 자체 개발한 2D 및 2.5D 및 3D CAM 소프트웨어 시스템 장착

    유연한 디자인
    1. 인체 공학적, 섬세하고 간결한 디자인 컨셉을 따르십시오.
    2. 유연한 소프트웨어 및 하드웨어 기능 배치, 맞춤형 기능 구성 및 지능형 생산 관리 지원
    3. 구성 요소 수준에서 시스템 수준까지 긍정적인 혁신 설계를 지원합니다.
    4. 작동하기 쉬운 개방형 제어 및 레이저 미세 가공 소프트웨어 시스템 및 직관적인 인터페이스

    기술인증
    CE
    ISO9001
    IATF16949


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