주요 제품

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기술적인 매개변수

샘플 전시

적용범위

Al & Cu & W & Mo & Ni & Ti & Zn & Mg & Magnet & Silicon Steel & Powder Metallurgy 등의 평면 및 곡면 표면을 레이저 미세 가공

고정밀 가공

1. 작은 절단 솔기 폭 : 15 ~ 35um

2. 높은 가공 정확도 ≤ 10um

3. 절개 품질이 우수합니다. 절개 부위가 매끄럽고 열 영향 부위가 작으며 버가 적습니다.

4. 크기 개선 : 최소 제품 크기 50um

강한 적응성

1. 평면 및 곡면 장비의 레이저 절단, 드릴링 및 슬롯 가공의 정밀 가공 기술 기능

2.Al & Cu & W & Mo & Ni & Ti & Zn & Mg & Magnet & Silicon Steel & Powder Metallurgy 및 기타 재료를 처리할 수 있습니다.

3. 자체 개발한 직접 구동 모바일 이중 구동 정밀 이동 플랫폼, 화강암 플랫폼, 알루미늄 합금 및 선택을 위한 화강암 빔을 갖추고 있습니다.

4. 이중 스테이션 및 시각적 위치 지정, 자동 공급 및 하역 시스템 및 가공 동적 모니터링의 옵션 기능 제공

5. 자체 개발한 장/단 초점 거리 샤프 노즐 및 플랫 노즐 미세 레이저 커팅 헤드 장착

6. 모듈식 재료 수신 및 먼지 제거 배관 시스템을 갖추고 있습니다.

7. 자체 개발한 이동식 장력 프레임 및 고정 장력 프레임 및 진공 흡착 및 허니컴 플레이트 등 옵션 고정 장치 제공

8. 레이저 미세 가공을 위해 자체 개발한 2D 및 2.5D 및 3D CAM 소프트웨어 시스템 장착

유연한 디자인

1. 인체 공학적 디자인 컨셉을 따르며 정교하고 간결합니다.

2. 소프트웨어와 하드웨어 기능의 결합은 유연하며 개인화된 기능 구성과 지능형 생산 관리를 지원합니다.

3. 구성 요소 수준에서 시스템 수준까지 긍정적이고 혁신적인 설계 지원

4. 개방형 제어, 레이저 미세 가공 소프트웨어 시스템, 작동하기 쉽고 직관적인 인터페이스

기술인증

CE

ISO9001

IATF16949

파이버 레이저 소스 제조업체